工艺集成工程师（PIE）

岗位职责

     1、负责新产品试生产安排协调和追踪，及时反馈试生产中出现的问题并协助解决； 
     2、制定和优化试生产的提前确认、过程控制和最终确认流程，并推动相关部门严格执行，进一步确保试生产能顺利进行； 
     3、编写相关文件包括BOM，WI, Run-Card （产品流程单），FMEA，Test SPEC，Quality control files，独立完成英文报告； 
     4、根据流片结果，汇总流片报告，分析产品可靠性、制定DOE以及协调解决各工程技术问题； 
    5、在产品设计和验证阶段，根据公司产能、原材料以及集成工艺提出各项设计建议。 
    6、负责组织相关部门导入客户的新工艺开发，并保持与客户的良好沟通关系。

岗位要求

    1、大学本科及以上学历，电子、机械和材料相关专业； 
    2、两年以上半导体封装工艺集成相关工作经验； 
    3、有晶圆级封装工艺的相关工作经验优先； 
    4、具备质量和良率改进、数据分析以及解决工程技术能力者优先； 
    5、具备一定的产品工艺流程优化，统筹组织以及协调相关部门能力； 
    6、善于创新，有强大的抗压能力，具有强烈的责任心及团队合作意识。