4/6寸晶圆级三维封装集成
4/6”晶圆级芯片尺寸封装
云天可实现4/6”晶圆级芯片尺寸封装，无需基板，可直接SMT于PCB板上，实现CSP晶圆级封装；具有超薄尺寸小、低成本，高生产效率，高质量管控等优势。云天同时具备铜柱/锡球等bumping工艺；
RDL+UBM
滤波器晶圆级三维封装技术
云天研发的滤波器三维封装技术具有超薄，超小封装尺寸，是目前滤波器模块化最优封装方案
SAW-WLP Package PAMID实物图 SAW-WLP晶圆
