产品优势：

 

·无需基板，可直接SMT在PCB板上

 

·晶圆级封装实现CSP，尺寸小，超薄

 

·低成本，高生产效率，高质量管控

 

晶圆级芯片封装 · WLCSP

Advantages：

 

·No substrate，can be directly attached to PCB

·Chip scale package

·Low cost，high efficiency for mass production High quality control

 

SAW-WLP/CSP Process Capability

 

SAW-CSP Chip

 

SAW-WLP Chip

 

SAW-WLP/CSP

WLP（RDL）

E-less Ni/Au UBM + Solder ball CSP