云天可实现4/6/8/12”晶圆级芯片尺寸封装,无需基板,可直接SMT于PCB板上;实现CSP晶圆级封装,具有超薄尺寸小、低成本、高生产效率、高质量管控等优势。云天同时具备铜柱/锡球等bumping工艺。

晶圆级芯片尺寸封装 (WLP)

WLP工艺能力